市场趋势Market Trend
1. ★★★供需失衡问题扩大，2019年DRAM与NANDFlash价格跌势难止（20181218）
受到终端市场需求疲弱，存储器产业供过于求影响，存储器产业两大产品DRAM与NAND Flash价格皆在2018年开始走跌。
其中，DRAM价格已于2018年第四季正式反转向下，终结价格连续九季上涨的超级周期(super cycle)，预计2019年合约价将持续走跌。而NAND Flash同样因产出高于预期，加上库存水位仍高，预估全年价格将出现25-30%的跌幅。
2. 集邦咨询：2018年全球服务器出货年增5%，2019上半年出货成长趋缓20181220
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年全球服务器市场持续成长，预估全年出货量年增约5%，达到1,242万台。从品牌厂出货市占率排名来看，前三名分别为Dell EMC、HPE（含H3C）与Inspur，出货市占率分别为16.7%、15.1%、 7.8%。
DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出，2018年全球服务器出货成长动能仍主要来自于北美品牌厂的贡献，比重超过三成。就服务器属性来看，商务型服务器(Enterprise Server)仍占出货大宗，而网络型数据中心(Internet
Data Center)的比重则成长至35%。其主要原因为数据中心需求受淡旺季影响较小，上半年北美直接代工规模年增17%，而下半年因库存调整与资本支出放缓，需求略为趋缓，年增约12%。
★★【MarketView】GlobalServer Shipments to Grow by 5% YoY in 2018, but Growth May Slow Down in 1H19,Says TrendForce20181220
According to thelatest report by DRAMeXchange, a division of TrendForce, the global servermarket has continued to grow in 2018, with the total shipments estimated toreach 12.42 million units, a YoY growth of around 5%. Dell EMC, HPE (includingH3C), and Inspur will be the top three server suppliers with the shipmentmarket shares of 16.7%, 15.1%, and 7.8% respectively.
According toMark Liu, senior analyst at DRAMeXchange, the growth of global server market ismainly driven by branded server suppliers in North America, who contribute tomore than 30% of the global server shipments. As for the percentage breakdownby types of server, enterprise servers account for the majority of the globalshipments while the percentage of servers used for Internet data center growsto nearly 35%. The continued growth is because demand from Internet datacenters is less seasonal. The YoY growth rate of the ODM direct business inNorth America reached 17% in 1H18 and is forecasted at 12% in 2H18. The growthis moderated in the second half of the year due to adjustments in stocking andslowdown in CAPEX.
3. ★11月内存价格不再大涨，出货增长2%：金士顿、威刚、金泰克位列前三20181224
去年这个季节，内存价格正是涨的最凶猛的时候，作为市场价格风向标的金士顿HyperX 8GB DDR4内存价格一度涨到了900块以上，差点就破千了。一年后的今天，内存价格早已不复去年的凶猛，价格也已经大幅下滑了，大概是去年的一半左右。今年11月的大陆内存市场上，总出货相比10月份也只增长了2%，价格相对稳定，金士顿、威刚、金泰克位列前三。
博板堂今天公布了2018年11月份大陆内存品牌SELL
IN出货量排行榜TOP11，统计数据是他们自己采集的，主要来自渠道+电商，不含行业及OEM出货量，仅供参考：
技术热点New Technology
1. Linux 4.21针对Zen 2架构进行优化，为明年新EPYC处理器上市准备（181226）
AMD新一代EPYC霄龙处理器将采用7nm的Zen 2架构，预计明年第一季度就会上市，而消费级的Ryzen锐龙处理器预计明年年中才会更新。
AMD的7nm EPYC罗马处理器可以说是一种全新的独特架构，7nm的CPU核心与14nm的I/O核心分离，相互间采用Infinity Fabric总线连接，由于内存控制器位于I/O核心内部，所以这必然会增大CPU的内存延时，但这有助于平衡每个核心的内存延时，Zen 2架构的L3缓存比现在的翻了一倍可能就是为了弥补内存延时的增大。
由于新EPYC处理器这独特的架构，再加上它拥有64个物理核心和128线程，所以Linux 4.21对它进行了优化，phoronix发现了这点，内核优化包括新增规定L3缓存限制、优先级和内存带宽的QoS域，这些优化有助于新架构适应更广泛的软件生态系统，并可能避开一些奇怪的事情。
2. AMD CES展会或发布三大系列产品：12nmAPU及7nmGPU在列20181224
10月份AMD宣布将参加2019年的CES展会，CEO苏姿丰也会首次出现在开幕日当天的主题演讲会上，官方预告中表示“AMD正在利用全球首款7nm CPU及GPU推动计算、游戏及可视化的发展”，所以苏姿丰很可能在CES展会上发布多款7nm产品。根据最新的爆料，AMD在CES展会上至少发布三个系列的产品，包括Ryzen 300系列处理器、带Vega的Ryzen 3000系列APU及Radeon显卡，其中显卡很有可能就是之前的曝光的RX Vega II，使用7nm Vega核心的消费级产品。
AMD Will Be Launching The Ryzen 3000 Series CPUs, APUs And A Radeon GPU At CES 20181224
AMD to launch aRadeon (consumer) GPU, Ryzen 3000 series and discuss 7nm progress at CES 2019Keynote
Now the Ryzen3000 series is fairly straightforward. We have been hearing about the upcomingPicasso series for quite a while now and there is even talk on the grapevinethat this will be featured in an upcoming XBOX console. That said, AMD will belaunching both the CPU and APU SKUs at CES 2019 at their Keynote. The APUs willhave vega graphics and will be competing against Intel/NVIDIA combos in themobility segment.
3. How Much RAM Do Gamers Need? 8GB vs. 16GB vs. 32GB 20181219
Today we’relooking into how much RAM you need to play the latest and greatest gamingtitles released this year. About this time each year we set on a memorycapacity quest and last year’s expedition lead us to conclude that for gamers4GB is out, 8GB was the bare minimum, 16GB is the sweet spot and 32GB isoverkill. With that, for the 2018 version we’re dropping the 4GB configurationand focusing on 8, 16 and 32GB capacities.
32GB内存玩游戏比8GB更好吗？测完之后隔壁小孩都哭了 20181224
游戏玩家装机首先看显卡，其次看处理器，这两个部件是影响游戏性能最关键的。在处理器、显卡之外呢？内存也很重要，要考虑频率、时序以及容量，理论上频率越高、容量越大当然是越好了，但还是要考虑到现实合理性。目前来说，主流游戏玩家的内存容量就三个选择——8GB、16GB及32GB，32GB内存玩游戏时性能就一定比8GB内存好吗？
4. ★★JEDEC Extends HBM2 Standard to 24GB, 307GB/s Bandwidth Per Stack 20181219
Ever since itdebuted in 2015, High Bandwidth Memory (HBM) has promised to deliver hugeamounts of RAM bandwidth at power consumption levels that traditional GDDRarrays can’t match. It’s mostly kept that promise, albeit at pricing that haskept it out of reach for most consumer GPUs, and limited its applicability tothe high end of the market. JEDEC has just announced an extension to theexisting HBM2 standard, increasing overall density and increasing its speed,though it’s not clear if it’ll be enough to spark further adoption in GPUs.
According to thenew standard, HBM2 now supports up to 24GB per stack in a 12-Hi arrangement.Previously, HBM2 topped out at 16GB per stack in an 8-Hi arrangement (AMD’s 7nmVega-derived Radeon Instinct MI60 offers 32GB of HBM2 memory in four stacks,with a 4096-bit bus total and 1TB/s of memory bandwidth). The new maximumtransfer rate for HBM2 has been increased from 2Gbps per pin to 2.4Gbps, whichworks out to a total per-channel bandwidth of 307GB/s, up from 256GB/s. A 7nmVega equipped with this RAM would, therefore, hit 1.23TB/s of memory bandwidth— not too shabby, by any stretch of the imagination, and a far cry from wherewe were just a few years ago.
行业动态Industry News
1. ★★★紫光国微：DDR4存储芯片开发工作基本完成 产能难保证(20181217)
此前，紫光国微曾表示，公司已具备世界主流水平的DRAM内存设计能力，预计今年底可以将DDR4内存颗粒推向市场。
如今，2018年即将过去，业内人士对于紫光国微DDR4存储器芯片的开发进展也格外关注。近日，紫光国微在互动平台上也做出了明确地回答。
紫光国微表示，公司DDR4存储器芯片的开发工作已经基本完成，正在进行后续改进、完善及市场推广工作。下游制造代工的情况目前没有明显改善，产能仍然很难保证。国资管理部门的评估备案工作还在积极推进中，年内是否可以完成不确定。
2. 首届全球IC企业家大会达成共识：半导体是全球性产业 相互支撑必不可少(20181217)
12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海举办。与会嘉宾纷纷表示，半导体是全球性产业，你中有我，我中有你，谁都不可能单打独斗，开发合作，才能实现共赢。
3. 国产刻蚀机通过台积电认证 入选全球首条5纳米芯片产线(20181218)
5纳米，相当于头发丝直径（约为0.1毫米）的二万分之一，将成为集成电路芯片上的最小线宽。台积电计划明年进行5纳米制程试产，预计2020年量产。最近，中微半导体设备（上海）有限公司收到一个好消息：其自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破了“卡脖子”技术，让“上海制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。
4. ★★★MicronTechnology (MU) Releases Q2 2019 Earnings Guidance (20181218)
MicronTechnology (NASDAQ:MU) updated its second quarter 2019 earnings guidance onTuesday. The company provided earnings per share (EPS) guidance of $1.65-1.85for the period. The company issued revenue guidance of $5.7-6.3 billion,compared to the consensus revenue estimate of $7.3 billion.
★★★美光2019年首季营收79.13亿美元 净利同比增23%（20181219）
存储器大厂美光 （Micron）近日发布了公司 2019 财年首季财报。根据财报指出，美光首季营收为79.13 亿美元，相较 2018 财年同期的 68.03 亿美元，成长 16%，净利达32.93 亿美元，也同样成长 23%。
美光 2019 年首季营收为 79.13 亿美元，与 2018 财年同期的 68.03 亿美元相较，成长 16%。但是，根据华尔街分析师的预估，平均预期美光首季营收为 80 亿美元的情况下，整体表现不如预期。
5. 英特尔告别晶圆代工业务，自家产能都不够用了 20181219
英特尔昨天宣布扩建美国、爱尔兰及以色列三地的14nm晶圆厂，提升产能以满足不断增长的市场需求，而且英特尔还暗示在需要的时候会选择代工厂委托生产，算是变相承认了会外包低端芯片给其他晶圆厂的传闻。在这样的情况下，英特尔还有一个举动不太引人注意，那就是放弃晶圆代工业务，不再给其他无晶圆半导体公司代工芯片了，曾经很有希望的10nm工艺代工ARM处理器的计划也黄了。
Intel May Be Finished With Contract Manufacturing 20181221
There arerumors, sparked in part by Intel’s manufacturing announcement yesterday, thatSanta Clara is preparing to exit the custom manufacturing business.
DigiTimes,granted, isn’t known for being a solid single source in every instance, but thepoints made in the article not only echo what’s been obvious in the largersemiconductor industry, but they also reflect the general state of Intel’sroadmap as well. LG was originally announced as a major Intel 10nm customer,but obviously, the company wasn’t going to ship customer hardware before it hadthe node online for its own use.
DigiTimessources claim that Intel’s manufacturing prices are higher than those offeredby TSMC and Samsung, and that the ongoing 10nm delay has tightened supply of14nm and 22nm products as well. To date, the only prominent win for Intel’scustom manufacturing — Altera — became its subsidiary. That’s not to say theacquisition was the wrong move for Intel, but buying your customers isn’texactly the classic foundry model.
6. ★★SK海力士第7座半导体厂动工 预计2020年正式完成(20181220)
随着NAND Flash快闪存储器及DRAM价格不断下跌，2019年存储器市场将迎接逆风。而为了应付降价导致的损失，包括存储器大厂三星、SK海力士（SK Hynix）及美光都计划减少资本支出。
不过，降低成本支出并不意味着他们不再建设工厂了，就在本周，SK Hynix正式开工建设第7座半导体工厂──M16厂，总投资不低于15万亿韩元（约133亿美元）。虽然还没确定最终生产NAND Flash还是DRAM，但是这座晶圆厂确定将会采用最先进的EUV光刻技术。
7. 中国首台ASMLNXT2000i正式入驻SK海力士无锡工厂 20181221
此前，光刻机霸主艾司摩尔（ASML）中国区总裁沈波在中国集成电路制造年会上表示，今年下半年艾司摩尔已开始出货家族最先进的NXT2000i，很快会在中国市场上也见到。如今，该消息正式被证实。12月19日晚间，中国首台艾司摩尔NXT2000i正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。
此前有消息称，艾司摩尔已经开始出货新品Twinscan NXT:2000i DUV（NXT:2000i双工件台深紫外光刻机），可用于7nm和5nm节点。
8. ★★★闪存内存价格致三星Q4利润下滑，但全年依然大赚3844亿元(20181224)
持续上涨两年多的DRAM内存价格在今年Q4季度终于由涨转跌了，三星、SK Hynix及美光三大内存芯片供应商都在想方设法应对即将到来的降价周期，这三家公司已经确定会削减明年的资本支出，不再大幅增加内存产能以减缓内存降价趋势。
三星Q4季度的内存降价，再加上今年一直在跌价的NAND闪存，预计三星本季度盈利会下滑7.6%，但是全年积累之下，三星今年的利润依然会达到62.6万亿韩元，创造历史最好记录。
9. SEMI：全球半导体产业将陷入低迷2019年韩国半导体资本支出减34.7%(20181224)
随着存储器价格的下滑，接下来全球半导体产业将面临一轮新的的低迷。对此，半导体设备和材料国际协会（SEMI），日前已经将 2019 年全球的半导体产业预期资本支出，下调至更低的水平上。其中，SEMI 预测半导体大国韩国，其半导体产业的资本支出与 2018 年相较，将下降 34.7%。但是在中国台湾地区，则预期将会逆势成长，较 2018 年成长 24.2%，达到 114.38 亿美元。
根据 SEMI 最近的最新报告中指出，2019 年全球晶圆厂设备支出总额可能达到 557.8 亿美元，相较 2018 年减少 7.8%。这样的数字较 2018 年 9 月时提出的675亿美元，成长表现已经从之前 14%下调到当前 9%。其中，在存储器产业的部分，制造商的资本支出预计将下降 19%，而不是原本预计的成长 3%。而在 DRAM 产业方面，估计 2019 年将下降 23%，NAND Flash 的部分则是下滑 13%。
10. ★★紫光与群联联盟，长江存储NAND+群联主控+紫光品牌SSD可期 20181225
紫光集团是中国发展存储芯片的急先锋，前两年收购了武汉新芯科技成立了长江存储，主要研发、生存NAND闪存，此外紫光旗下还有做DDR内存的紫光国微、做存储解决方案的紫光存储等子公司。昨天下午紫光存储与群联公司达成了战略合作协议，未来双方将在存储芯片供应链、产品设计、代工生产等领域全面深化合作，建立密切的合作伙伴关系。此次合作之后，未来有可能出现长江存储供应NAND闪存，群联提供主控，紫光存储做品牌，推出紫光自己的SSD产品。
在这次合作中，群联董事长潘健成、紫光集团全球执行副总裁兼紫光存储董事长马道杰、紫光存储总裁任奇伟等双方高层都出席了签约仪式，此举也显示出这次的合作备受双方高层重视。群联董事长潘建成指出，群联耕耘快闪存产业近20年，深知保持开放合作之态度为长期竞争力基石，同时公司已与各半导体大厂建立策略联盟，并在闪存采购、主控芯片设计、提供一条龙技术产品和服务等方面，获上下游伙伴肯定。而紫光存储为储存产业新星，预期将在半导体产业中占有重要的一席之地，群联期盼透过和紫光存储策略合作，开创双方营运新契机。
11. 超越韩国 中国首次成为全球最大半导体设备市场(20181227)
根据最新数据显示，中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。近日，国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布消息，今年第三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，环比减少29%，同比减少31%。这是韩国自2016年第一季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。
韩国2016年第三季度以后半导体设备出货规模激增。由于DRAM和闪存芯片市场前景良好，三星电子和SK海力士一直在积极扩建生产线。2017年第一季度，韩国半导体设备出货金额达到35.3亿美元，首次超越中国台湾(34.8亿美元)，成为全球最大的半导体设备市场。
12. 全球晶圆代工走向新分水岭(20181228)
晶圆代工厂商的先进制程竞赛如火如荼来到7nm，但也有晶圆代工厂商就此打住，联电将止于12nm制程研发，GlobalFoundries宣告无限期停止7nm及以下先进制程发展。一直以来，半导体产业为延续摩尔定律每隔18～24个月集成电路便为晶体管数目和性能将翻倍提升而努力，10nm及以下先进制程成本有多高？让晶圆代工老二、老三的GlobalFoundries和联电纷纷打消发展念头。
一直以来半导体产业奉摩尔定律为圭臬，努力将线宽缩小，以便在芯片上塞入更多晶体管，虽然晶圆代工价格也因制程微缩而随之上升，但越精细的制程技术除了能切割出更多芯片外，也能提升产品效能和降低功耗，在良率控制得宜下，往往还是能获得追求极致产品表现的客户采用，且随着经验累积和设备摊提，将会让现下先进制程技术成本持续下探，进而吸引更多新产品和新应用导入。
但在物理极限下，先进制程微缩变得越来越困难，技术难度提高让晶圆代工厂的资本支出跟着增加，关键的微影制程为持续微缩瓶颈所在，相关设备成本也最为高昂，使得投入的晶圆代工厂商与客户减少。